• 세계 최고 권위 ‘ISSCC 2026’서 2세대 AI반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’ 아키텍처 및 데모 발표… 2024년 ‘아톰(ATOM)’ 논문 채택에 이어 매 세대 진화하는 기술력 입증
  • 실시간 데모 통해 실제 구동 성능 확인, 상용화 앞두고 기술 완결성 증명

AI반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 ‘반도체 올림픽’으로 불리는 세계 최고 권위의 반도체 설계 학회 ‘ISSCC(International Solid-State Circuits Conference, 국제고체회로학회) 2026’에서 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’의 기술력을 다룬 논문을 발표하고, 실제 환경에서의 라이브 데모를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.

리벨리온은 IBM, 미디어텍(MediaTek) 등 세계 유수 반도체 기업들이 포진한 ‘프로세서(Processor)’ 세션에서 발표를 진행하며 글로벌 기술 경쟁력을 과시했다. 이는 지난 2024년 1세대 반도체 ‘아톰(ATOM)’에 이어 2세대 반도체인 리벨쿼드까지 그 핵심 기술력을 인정받은 결과로, 매 세대 진화하는 리벨리온의 기술적 연속성을 다시 한번 공고히 한 것이다.

올해 발표의 핵심인 ‘리벨쿼드’는 리벨리온의 차세대 AI반도체로 업계의 화두인 ‘칩렛(chiplet)’ 공정을 성공적으로 적용한 모델이다. 리벨리온은 반도체 칩 제조의 물리적 한계인 ‘리티컬 리밋(Reticle Limit, 858mm²)’을 극복하기 위해, 칩렛 4개를 하나로 연결하는 설계를 채택했다. 이를 통해 단일 거대 칩(Monolithic) 생산 시 발생하는 낮은 수율 문제를 해결하고, 생산 효율을 극대화해 고성능 컴퓨팅의 경제성을 동시에 확보했다.

*칩렛(chiplet) 공정: 서로 다른 기능의 소형 반도체 다이를 개별 제작한 뒤 고급 패키징 기술로 하나의 칩처럼 통합함으로써, 성능 확장과 수율 개선, 비용 효율화를 목적으로 활용되는 방식

특히 리벨리온은 이번 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 라이브 데모를 진행해 큰 호응을 얻었다. 이는 단순히 논문상의 수치를 제시하는 것을 넘어, 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어하며 양산품 수준의 완성도를 전문가들 앞에서 입증한 것이다.

리벨리온은 2024년 1세대 AI반도체 ‘아톰(ATOM)’의 전력 효율성에 대한 논문이 채택되며 첫 데뷔를 마쳤다. 2025년에는 시연 기업 중 가상 우수한 팀에게 주어지는 ‘데모 우수 인증(Demonstration Certificate of Recognition)’ 수상이라는 성과를 거둔데 이어, 올해는 ‘리벨쿼드’의 실시간 데모 시연을 통해 글로벌 시장의 신뢰를 공고히 다지게 됐다.

리벨리온 오진욱 CTO는 “ISSCC에서 논문을 발표하고, 실시간 데모를 선보였다는 것은 리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 뜻”이라며, “이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(Proof of Concept, 기술검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI반도체 역량을 세계무대에서 선보일 것”이라고 밝혔다.

[보충자료] 리벨쿼드(REBEL-Quad) 제품 소개

리벨리온의 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’는 글로벌 플래그십 GPU급 성능을 갖춘 국내 최초의 ‘빅칩(Big Chip)’ AI반도체다. 첨단 칩렛(Chiplet) 아키텍처를 적용해 초대규모 AI 워크로드 처리에 최적화된 유연한 확장성과 양산 효율성을 확보했다. 특히 HBM3E를 탑재해 기존 플래그십 GPU 대비 뛰어난 추론 성능과 에너지 효율을 제공하는 것이 특징이다. 현재 본격적인 양산이 진행 중이며, 연내 글로벌 시장에 공급되어 고성능 저전력 AI 인프라의 새로운 기준을 제시할 예정이다.